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      “Hamoa”的高通驍龍 8cx Gen4 芯片細節 將支持 DirectX 12、OpenCL / DirectML 和 Vulkan 1.3 庫

      2023-01-23 14:26:25  來源:IT之家    

        可靠消息源 Kuba Wojciechowski 在最新推文中,分享了代號為“Hamoa”的高通驍龍 8cx Gen4 芯片的相關信息。IT之家了解到,本次爆料是他去年 11 月爆料的后續,分享了關于該芯片的更多信息。

        核心:

        Kuba Wojciechowski 在推文中表示,高通內部正在測試代號為“Hamoa”的 SoC,最多可以配備 8 個性能和 4 個效率核心。高通在確定向筆記本制造商出售之前,可能會測試多種組合設計。

        Wojciechowski 在推文中表示“Hamoa”中的 8 個性能核心,每個核心時鐘頻率可以達到 3.4GHz;而 4 個效率核心中,每個核心的時鐘頻率為 2.5GHz,兩者相差 900MHz。

        緩存:

        此外該芯片每 4 個核心為一個塊(block),每個塊有 12 MB 的 L2 共享緩存,也就是說 3 個塊提供了 36MB 的 L2 緩存。此外還提供了 8MB 的 L3 緩存,12MB 的系統級緩存和 4MB 的 GPU 緩存。

        內存:

        該 SoC 將支持高達 64 GB 的 LPDDR5X RAM,主頻為 4200 MHz。

        GPU:

        Wojciechowski 還表示,高通驍龍 8cx Gen 4 借鑒了驍龍 8 Gen 2 的 Adreno 740 GPU,將支持 DirectX 12、OpenCL / DirectML 和 Vulkan 1.3 庫。

        甚至通過 PCIe 4.0 支持獨立的 GPU。

        GPU 將能夠同時驅動 2 臺 4K 顯示器和 1 臺 5K 顯示器共計 3 臺顯示器。

        該芯片還支持使用 AV1 編解碼器的 4K / 120 FPS 解碼和 4K / 60 FPS 編碼。

        NPU:

        此外,Snapdragon 8cx Gen 4 將包含更強大的 Hexagon Tensor NPU,可提供高達 45 TOPS 的理論 AI 性能。

        連接:

        高通將支持 NVMe、UFS 4.0,支持 Thunderbolt 4 連接和 DisplayPort 14a。該芯片支持 Wi-Fi 7,通訊模組為 X65。

        發布時間:

        Snapdragon 8cx Gen 4 預計將于 2024 年推出,這意味著在未來一兩年里 ARM 筆記本芯片上蘋果的 Apple Silicon 依然是主角。

      原標題:高通驍龍 8cx Gen4 細節曝光:8 個 3.4GHz 性能核心 + 4 個 2.5GHz 效率核心,最大 64GB 內存

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